;
ASIC 可以适应不同的业务场景和商业模式的需求,可以满足大型CSP客户的诸多需求:1)内部工作负载的架构优化;2)更低的功耗,更低的成本;3)为AI工作负载定制的内存和I/O架构。 随着AI应用的发展和生态逐步完善,AI算力集群特别是推理集群对加速计算芯片需求巨大,驱动ASIC快速成长。预计2028年数据中心A...
2025-01-27电子科技大学电子科学与工程学院(示范性微电子学院)张晓升教授团队与北京新风航天装备有限公司检测与控制技术研究室团队联合研制了一种适用于单片集成多功能传感阵列芯片的高灵敏度谐振式温度传感单元。该温度传感单元采用基于硅上压电薄膜(TPoS)结构的音叉式微机电谐振器作为核心部分,利用TPoS叠层结构自带的热应力放大效应,...
2025-01-26本文来源:时代商学院 作者:徐墨 今年前三季度,英集芯(688209.SH)营业收入为6.11亿元,同比增长7.14%;归母净利润为1.16亿元,同比增长12.12%。 英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司。基于电源管理、快速充电等应用领域的优势地位,目前,英集芯已成为消费电子市场主要的电源管理...
2025-01-26秋季学期学术讲座 课程培养/学术报告 2024-2025 2024年12月15日下午,上海交通大学电子信息与电气工程学院工程教育中心邀请到了上海交通大学教授、副院长贺光辉院长为同学们开展学术讲座。围绕《人工智能芯片技术发展与挑战》这一主题,贺院长为MEM同学带来了精彩纷呈的分享。讲座由工程教育中心主任齐开悦主...
2025-01-26全球最大的汽车零部件供应商德国技术和工程集团博世认为,随着全球芯片短缺的加剧,汽车行业的半导体供应链不再适合其需求。 博世管理委员会成员Harald Kroeger周一在接受 CNBC 的Annette Weisbach)独家采访时表示,随着全球对芯片的需求激增,从汽车到 PlayStation 5s 和电动牙刷...
2025-01-26在当今全球化的科技浪潮中,芯片犹如那最关键的 “心脏”,驱动着各行各业的蓬勃发展。然而,中美之间围绕芯片领域,已然进入了一个彻底摊牌的关键阶段,这不仅改写着两国科技竞争的格局,也在全球范围内掀起了层层波澜。 长久以来,美国凭借其在半导体领域的先发优势和技术垄断地位,一直占据着全球芯片产业链的高端环节。从设计的精妙...
2025-01-26解放日报·上观新闻记者昨天从壁仞科技获悉,这家上海企业一次性点亮了自主研发的首款通用GPU(图形处理器)芯片BR100系列。在核心性能设计标准上,它是国内算力最大的通用GPU芯片,对标国外大企业近日发布的最新旗舰产品。此前,壁仞科技与上海市类脑芯片与片上智能系统研发与转化功能型平台签约,将大算力GPU芯片应用于科研...
2025-01-25在被国外垄断的不仅仅是光刻等设备,还包括了工业软件。今天我们来聊一聊芯片智能制造中的生命级系统--CIM。 ▌芯片制造FAB的三层金字塔结构, 上层:ERP(Enterprise Resource Planning),企业资源管理,例如OA,HR,FI/CO,MM等。 中间:CIM(Computer Inte...
2025-01-24【摘要】在2018世界移动通信大会召开前夕,华为于当地时间25日在西班牙巴塞罗那发布了首款符合3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5G CPE,标志着华为率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈。 智能手机用户将能够在几秒钟内发送超高清4k分辨率视频。带宽饥渴的视频...
2025-01-24欢迎关注,了解更多资讯