智通财经APP获悉，方正证券发布研究报告称，AI驱动高散热需求，封装材料市场预计2027年市场规模达298亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料(TIM)、均热片及散热器以及底部填充料(Underfill)等。封装材料市场规模将随...
2025-02-22
长期以来，个人计算机（PC）一直追求“无运动部件”的理念，将其作为效率和可靠性的柏拉图式理想。然而，主动散热（冷却）一直是实现该理想的障碍：对于高功率电子产品，你很难舍弃风扇的散热功能。 据麦姆斯咨询报道，近期，基于压电MEMS的固态散热解决方案创新公司Frore Systems宣布，搭载其MEMS主动散热芯片（...
2025-01-21欢迎关注，了解更多资讯
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