智通财经APP获悉，方正证券发布研究报告称，AI驱动高散热需求，封装材料市场预计2027年市场规模达298亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料(TIM)、均热片及散热器以及底部填充料(Underfill)等。封装材料市场规模将随...
2025-02-22
《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，安防芯片短缺已经导致部分安防产品涨价、交期普遍延长。据央视财经3月23日报道，安防芯片短缺，安防产品交货周期已经普遍拉长半个月左右，部分产品交付期延长至九个月，下游代理商都适当增加了囤货。 另外，芯片告急导致安防摄像头售价涨四成。有供应商表示，去年9月200万像素常用款摄...
2025-01-27
终端搭桥重要性：WiFi能力如何满足手机同屏需求？在移动互联网时代，手机已经成为了人们生活中的必备品之一。除了作为通信工具外，手机还具备了更多的功能，例如照相、录像、音乐播放、游戏等。然而，手机屏幕相对较小，限制了人们在使用过程中的体验。为了解决这个问题，手机同屏成为了人们追求的新功能。而要实现手机同屏，终端搭桥则显得...
2024-03-16欢迎关注，了解更多资讯
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